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传华为与联发科签定超1.2亿颗芯片订单 后者曾展望:三季度收好添长或涨30%
来源:未知发布时间:2020-08-05 11:15

  中国科技信休网8月4日讯(孔辰) 8月4日,据媒体报道称,华为和联发科签定了配正当向书与采购大单,订单超过1.2亿颗芯片数目。

  报道称,倘若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过2/3。

  日前,据联发科吐露的财报数据表现,2020年二季度期间,该公司营收为新台币676.03亿元,折相符美元约为23亿,环、同比别离增补11.1%、9.8%。当季为三年半来收好最高的季度。

  据台媒DigTimes的一份通知表现,联发科于日前对外外示,展望2020年三季度收好添长有看达到30%,其收好将达到825至879亿新台币,折相符美元约为27.5-27.9亿美元。

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