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SEMI:今年全球OEM半导体制造设备出售额年添16%,创走业记录
来源:未知发布时间:2020-12-17 07:01

原标题:SEMI:今年全球OEM半导体制造设备出售额年添16%,创走业记录

图片来源: 网络

集微网新闻,12月15日,SEMI今日在SEMICON Japan上发布了岁暮半导体设备展望。

SEMI展望全球OEM的半导体制造设备出售额将比2019年的596亿美元添长16%,达689亿美元,创下走业新纪录。全球半导体制造设备市场将不息添长,展望2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。

SEMI外示,半导体前端和后端设备需要将为添长挑供动力。包括晶圆添工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将添长15%,达594亿美元,2021年和2022年别离添长4%和6%。代工和逻辑营业占晶圆厂设备总出售额的一半旁边,受尖端技术投资的推动,今年支出开支将添长15%,达300亿美元。NAND制造设备的支出开支今年将飙升30%,超过140亿美元,而DRAM展望将在2021年和2022年引领这一添长趋势。

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SEMI展望2020年拼装和封装设备市场将添长20%,达35亿美元,在先辈封装行使的推动下,2021年和2022年将别离添长8%和5%。半导体测试设备市场展望在2020年添长20%,达到60亿美元,并将在2021年和2022年不息扩大,以已足5G和高性能计算(HPC)行使的需要。

中国大陆、中国台湾和韩国展望将在2020年成为主要的消耗地区。中国强劲的芯片和存储设备投资,展望将推动该地区今年始次占有半导体设备总市场的始位。展望到2021年和2022年,随着内存回温暖逻辑投资的增补,韩国将在半导体设备投资方面领先全球。在尖端代工投资的推动下,中国台湾地区的设备支出开支将保持强劲。其他地区在展望期内也将展现添长。

(校对/零叁)

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