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国家发改委回答芯片项现在烂尾: 矮程度重复建设风险展现 将深化顶层设计
来源:未知发布时间:2020-10-20 12:33

  经济不益看察网 记者 沈怡然10月20日,国家发改委消息说话人孟玮在例走消息发布会上针对芯片烂尾项现在作出回答:发改委会同相关部分深化顶层设计,狠抓产业规划组织,下一步将重点组织完善政策系统、竖立提防机制等做事。

  近期,武汉弘芯半导体项现在烂尾的事件受各方关注。该项现在位于武汉东西湖区,武汉弘芯公司展望投资千亿周围资金用于芯片制造,公司在大约今年一季度被媒体报道出存在项现在凝滞、资金欠缺等题目,包括拖欠工程款、抵押关键生产设备光刻机等。

  孟玮外示,已经仔细到,国内投资集成电路产业的亲炎不息高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路走业,个别地方对集成电路发展的规律意识不足,盲现在上项现在,矮程度重复建设风险展现,甚至有个别项现在建设凝滞、厂房空置,造成资源铺张。

  孟玮外示,遵命党中间、国务院决策安放,会同相关部分深化顶层设计,狠抓产业规划组织,竭力维护产业发展秩序。下一步将重点做益4方面做事。

  一是添强规划组织。遵命“主体荟萃、区域集聚”的发展原则,添强对集成电路壮大项现在建设的服务和请示,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做益规划组织。引导走业添强自律,避免凶性竞争。

  二是完善政策系统。添快落实国发〔2020〕8号文,也就是关于新时期促进集成电路产业和柔件产业高质量发展的若干政策,捏紧出台配套措施,进一步优化集成电路产业发展环境,规范市场秩序,升迁产业创新能力和发展质量,引导产业健康发展。

  三是竖立提防机制。竖立“早梳理、早发现、早逆馈、早处置”的长效做事机制,深化风险挑示,添强与银走机构、投资基金等方面的疏导调解,降矮集成电路壮大项现在投资风险。

  四是压实各方义务。坚持企业和金融机构自立决策、自担义务,挑高产业荟萃度。引导地方添强对壮大项现在建设的风险意识,遵命“谁声援、谁负责”原则,对造成壮大亏损或引发壮大风险的,予以通报问责。

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